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现代物理知识  2013, Vol. 25 Issue (6): 41-52    DOI:
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微纳技术及微纳机电系统(下)
鲍海飞
中国科学院上海微系统与信息技术研究所 200050
 全文: PDF (966 KB)   HTML (1 KB)   输出: BibTeX | EndNote (RIS)      背景资料
摘要 几乎在集成电路起步发展的同时,在1950 年,巴丁(John Bardeen)和肖克利(W.Shockley)预言了单晶半导体在外力作用下形变,并会有相当大的电导变化。1954 年,来自美国凯斯西储大学(Case WesternReserve University)的史密斯(C.S. Smith)到贝尔实验室进行访问工作,报道了“掺杂硅和锗中,在剪切应力作用下具有相当大的压阻剪切系数”,由此,标志着在微尺度上硅的传感性能研究的开始,如应变计、压力传感器、加速度计、力/位移传感器等。
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鲍海飞
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鲍海飞. 微纳技术及微纳机电系统(下)[J]. 现代物理知识, 2013, 25(6): 41-52.
$author.xingMing_EN. [J]. Modern Physics, 2013, 25(6): 41-52.
 
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