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现代物理知识  2017, Vol. 29 Issue (4): 13-20    DOI:
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半导体家族(四)
韩郑生
中国科学院微电子研究所 100029
 全文: PDF (11600 KB)   HTML (1 KB)   输出: BibTeX | EndNote (RIS)      背景资料
摘要 前面讲述了半导体器件和集成电路的制造，但是制造过程中每个步骤是否满足设计加工、电性能、良率的要求，以及最终功能、性能和环境适应性要求?
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韩郑生
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韩郑生. 半导体家族(四)[J]. 现代物理知识, 2017, 29(4): 13-20.
$author.xingMing_EN. [J]. Modern Physics, 2017, 29(4): 13-20.
　
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